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光力科技携手ADT亮相2020年Semicon China

日期:2020/07/03

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2020年semicon China半导体盛会如期于6月27日正式拉开帷幕。正如semi全球副总裁居龙所说:今年是特别的一年,可谓是关关难过,关关过。作为中国半导体产业2020年的首展,象征着上海及中国在控制疫情的同时,经济复苏,稳步前行。      
    在这特别的一年,全球经济格局风云变幻,百年不遇的疫情也始终抵挡不住半导体人的务实拼搏,光力科技坚持创新的步伐,携手ADT销售团队,携新产品重磅亮相semicon china。由光力科技团队主导研发的8230双轴全自动划片机,以崭新的面貌和产品性能,吸引了众多参展商以及客户的兴趣,为中国半导体后道封测装备产业提供了多一种的选择。

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8230双轴全自动划片机:

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8230双轴全自动划片机,是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动晶圆切割机,最大切割工件尺寸可达12英寸。该款产品在郑州基地研发制造,是由郑州研发团队携以色列ADT和英国LP & LPB研发团队的工程师合力研发打造的第一颗果实,接下来将会到客户工厂进行DEMO。8230双轴全自动划片机未来主要在郑州基地生产制造,预计2020年底开始向市场批量供货。
    本次参展的产品还有同系列产品8020双轴全自动晶圆切割机、6230双轴半自动划片机、AV5000全自动UV解胶机、AW100半自动扩膜机、967自动晶圆贴膜机、927循环系统等共同参展,完备了光力科技在半导体封装环节的产品线。
    放眼未来,光力科技正倾力将旗下子公司,即英国LP(LoadPoint,拥有精密切割技术及产品)公司、LPB(LoadPoint Bearing,拥有气浮主轴技术及产品)公司和以色列ADT(Advanced Dicing Technologies,拥有精密切割技术及刀片)公司打造成以研发、制造、销售半导体集成电路高端封测装备及耗材为主业的、全球化的平台,半导体高端封装设备业务作为光力科技的主营业务,必将迎来光明的未来!

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